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ANWENDUNGEN

IC-Verpackung

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Das Integrated Circuit (IC) Packaging ist die letzte Stufe der Halbleiterherstellung und besteht aus der Verkapselung einer Halbleiterkomponente. Wir messen hauptsächlich die Abmessungen der Stifte und ihre Oberflächenbeschaffenheit, damit diese richtig mit der Leiterplatte verbunden werden können.

IC Packaging Cover of 5G component

Abdeckung einer 5G-Komponente

Dies entspricht der Abdeckung eines elektrischen Kommunikationsgeräts, das in einer 5G-Basisstation verwendet wird. Das S wide erfüllt perfekt die Anforderung einer schnellen Datenerfassung; die 145x121mm-Messung wurde in 2,5 Minuten abgebildet. Bei dieser Anwendung war es entscheidend für die Analyse, die Option zu haben ein kreisförmiges Profil zu bekommen. Auf dieses Rundprofil wurden die Kriterien der ISO 4178 angewendet und die Welligkeitswerte extrahiert.

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IC Packaging Cover of 5G component
IC Packaging Wire bonding & profile

Drahtbonden

Technologie geht immer bis an die Grenzen. Und Sensofar will auch hier mit an vorderster Front stehen. Vanguard-Technologies reduzierten den Durchmesser von Golddrähten auf 30 μm, eine deutliche Verbesserung.
SensoVIEW kann beliebig viele Profile erstellen und kritische Dimensionen messen. Dieses Beispiel zeigt den Höhenunterschied zwischen dem maximalen Punkt des Drahtes und dem Chip, da dieser Parameter bestimmt, ob das Kabel mit der Abdeckung des Chips in Kontakt kommt oder nicht.

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Bumps characterization topography

QFN Pins

Einer der beliebtesten IC-Gehäusetypen sind die QFN-Gehäuse (Quad-flat No Lead), da sie für viele Anwender in Verbraucher-, Automobil- oder Energieanwendungen geeignet sind. Die Auswertung der Ebenheit der Pins ist das kritische Merkmal. Mit dem SensoVIEW-Profilwerkzeug können wir die Ebenheit der Pins bewerten.

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IC Packaging QFN pins
IC Packaging QFN thermal pad

QFN Wärmeleitpad

Ebenheit (Sz) ist entscheidend, um eine gute Befestigung zwischen einem Pad und der Unterseite eines Chips zu gewährleisten und um eine ordnungsgemäße Wärmeableitung zu ermöglichen.

Die Bewertung der Ebenheit mit SensoVIEW ist unkompliziert. Durch ebnen der Probe und setzten von Schwellenwerten, sollen mögliche Ausreiser bei der Messung des Sz-Wertes vermieden werden. SensoVIEW berechnet standardmäßig Rauheitsparameter für jedes Bild. Alle Prozessschritte können gespeichert werden und dann auf einen Datensatz angewendet werden.

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Bumps characterization topography

Wärmeleitpad

Es gibt Bauteile, die auf verschiedene Arten charakterisiert werden müssen, so wie dieses Wärmeleitpad. SensoPRO bietet hierfür eine  Lösung an: Die Probe kann mit verschiedenen Plugins gleichzeitig analysiert werden und man erhält schnell eine sehr umfassende Analyse.

Plugins suggestion for Thermal Pad measurement
IC Packaging Thermal pad
IC Packaging BGA

BGA-Verpackung

BGA-Verpackungen (Ball Grid Array) sind eine Struktur für oberflächenmontierbare Verpackungen. Die Inspektion ist erst nach Überprüfung jeder einzelnen Kugel abgeschlossen, um eine gute Verbindung mit der Leiterplatte sicherzustellen. Unser S neox zusammen mit SensoPRO bietet eine schnelle und vollautomatische Lösung, um die Höhe jedes einzelnen Balls zu messen.

Bump logo plugin

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