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アプリケーション

ICパッケージ

集積回路(IC)パッケージングは、半導体製造の最終工程で、半導体部品を封止することです。PCBに正しく接続されるよう、主にピンの寸法や表面仕上げを測定します。

IC Packaging Cover of 5G component

5G部品のカバー

5G基地局で使用される電気通信機器のカバーに相当します。データ取得の点から、S wideはそのスピードの要求に適しており、145x121mmの測定を2.5分で画像化することができました。解析については、円形プロファイルのオプションがあることが、このアプリケーションを解決する上で重要でした。この円形に抜き出したプロファイルから、ISO 4287に基づくプロファイルの基準を適用し、うねりの値を抽出しました。

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IC Packaging Cover of 5G component
IC Packaging Wire bonding & profile

ワイヤボンディング

技術は常に限界に挑戦するものであり、Sensofarはその最先端を走りたいと考えています。Vanguardのテクノロジーは、金線の直径は30μmまで縮小し、大幅な改善を実現しました。
SensoVIEW は必要な数だけプロファイルを作成し、重要な寸法を測定することができます。この例では、ケーブルがチップのカバーと接触するかどうかを決定するパラメータである、ワイヤの最も高い点とチップの間の高さの差を示しています。

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Bumps characterization topography

QFN端子

ICのパッケージで最も一般的なものの1つがQFN (Quad-flat No Lead) パッケージで、民生用、車載用、パワー用など多くのユーザーに適しています。その際、評価対象となるのがピンの平坦度です。SensoVIEWプロファイルツールを用いて、ピンの平坦度を評価することができます。

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IC Packaging QFN pins
IC Packaging QFN thermal pad

QFNサーマルパッド

パッドとチップの底面を密着させ、適切な放熱を行うには、平坦度(Sz)が重要です。
SensoVIEWでは、平坦度の評価を簡単に行うことができます。測定値のスパイクノイズの可能性を避けるため、レベリングと閾値を適用し、Sz 値を求めます。SensoVIEWはデフォルトでデータセットの粗さパラメータを計算します。この処理を保存し、データセットに適用するだけです。

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Bumps characterization topography

サーマルパッド

このサーマルパッドのように、複数の方法で形状評価を行う必要がある部品がある場合、 SensoPRO はその解決策を提供します。異なるプラグインを同時に使用してサンプルを解析することができ、非常に包括的な解析結果を得ることができます。

Plugins suggestion for Thermal Pad measurement
IC Packaging Thermal pad
IC Packaging BGA

BGAパッケージ

BGA(Ball Grid Array)パッケージは、表面実装用パッケージの構造です。検査は、各ボールがPCBと良好に接続されていることを確認した後に完了します。当社のS neoxは、SensoPROと一緒に使用することで、各ボールの高さを高速かつ完全に自動で測定するソリューションを提供します。

Bump logo plugin

その他のアプリケーション

ソリューション

非接触3D表面計測

S neox 3D optical systems for Industry and research
S wide 3D optical systems for Industry and research
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組込み可能な計測

Integrable Head S wide
Integrable Head S neox
Integratable Head S mart
Integratable Head S onix
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