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应用

集成电路封装

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集成电路 (IC) 封装是半导体制造的最后阶段,由半导体元件的封装组成。我们主要测量引脚的尺寸及其表面光洁度,以便它们正确连接到印刷电路板。

IC Packaging Cover of 5G component

5G组件的覆盖件

这对应于5G基站中使用的电气通信设备的外壳。从数据采集的角度来看,S wide 非常适合于该应用中对高速采集的需求:其在2.5分钟内即可对145x121mm的范围内成像测量。至于数据分析,选择圆形的轮廓对于解决该应用至关重要。从该圆形轮廓中,我们按照国际标准ISO 4287提取出波纹值。

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IC Packaging Cover of 5G component
IC Packaging Wire bonding & profile

引线键合

技术总是在更新。Sensofar总是与您一起站在科技的最前沿。现有的技术将封装用金线的直径减小到了30µm,这是一个显着的进展。
SensoVIEW可以根据需要,在不同位置创建任意数量的轮廓,并测量其关键尺寸。此示例显示了导线最高点与芯片之间的高度差,因为根据该参数可以判断导线是否与芯片盖接触。

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Bumps characterization topography

QFN引脚

最受欢迎的集成电路封装类型之一是QFN(Quad-flat No Lead, 四扁平无引线)封装,因为它能够满足包含消费电子、汽车以及高功率产品等在内的众多不同应用中的需求。引脚的平整度是一个重要的待评估的元素。使用SensoVIEW的轮廓工具,我们可以很好的评估它。

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IC Packaging QFN pins
IC Packaging QFN thermal pad

QFN 导热垫

平整度 (Sz) 对于确保焊盘和芯片底部之间的良好连接以实现高性能的散热至关重要。SensoVIEW可以直接进行平整度评估,但为了避免测量中由于干扰信号造成的可能出现的尖峰,我们应用了调平和设置合适的阈值操作,然后获得了Sz 值。我们只需保存此处理并将其应用于数据集即可。SensoVIEW的默认设置将计算数据集的粗糙度等参数。

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Bumps characterization topography

导热垫

以此导热垫为例,当有零件需要以多种方式表征时,SensoPRO 可以提供一个完美的解决方案:它可以同时使用不同的插件来分析样品,进而得到非常全面的分析。

Plugins suggestion for Thermal Pad measurement
IC Packaging Thermal pad
IC Packaging BGA

BGA封装

BGA (Ball Grid Array) 封装是一种用于表面贴装的封装结构。该封装形式要求检查每个球的高度以确保其与PCB连接良好。 我们的 S neoxSensoPRO 一起使用,提供了一种快速、全自动的解决方案。

Bump logo plugin

解决方案

非接触式3D表面计量

S neox 3D optical systems for Industry and research
S wide 3D optical systems for Industry and research
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可集成量测系统

Integrable Head S neox
Integratable Head S mart
Integratable Head S onix
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