就地计量学用于CMP中的垫面监测
鉴于CMP过程中表面之间的机械相互作用是该过程所有阶段的关键变量，因此对于CMP过程的表面测量的需求是显而易见的。在整个过程中需要定期进行表征的表面包括调节盘表面、晶圆表面和垫片表面。
消费类电子产品
消费类电子产品市场包括半导体、印刷电路板 (PCB) 和显示器行业等。鉴于其速度和多功能性，Sensofar 已成为了许多应用领域的真正省钱利器。
晶圆级芯片尺寸封装和光掩模的关键尺寸测量。
芯片边缘测量。
半径表面。
材料表面粗糙度测量，例如铜。
抛光垫、切割刀片和砂轮的磨损表征。
太阳能电池表面纹理测量。
探头深度测量。
自动检测和分析孔、迹线、沟槽、台阶高度和隆起等特征。
玻璃板缺陷的纳米级测量。
薄和厚光学膜的厚度、轮廓和粗糙度测量。
应用领域
CMP
显示
PCB
半导体
SMT
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案例研究
网络研讨会
在本次网络研讨会中，探索3D光学计量如何应对半导体制造前端和后端所带来的挑战。您将了解用于产线中检测的前沿自动化技术、先进封装和异构集成评估的最佳实践，以及从晶圆级测试到最终器件验证的实际应用。
在本次网络研讨会中，探索3D光学计量如何应对半导体制造前端和后端所带来的挑战。您将了解用于产线中检测的前沿自动化技术、先进封装和异构集成评估的最佳实践，以及从晶圆级测试到最终器件验证的实际应用。
相关出版物 显示全部>
Zhenbo Lu, Milan Shrestha, GihKeong Lau - Applied Physics Letters Volume 110
Thanh Tung Bui, Phuc Hoan Tu, Chien Mau Dang - Advances in Natural Sciences Nanoscience and Nanotechnology Volume 6, Pages 045016-045016
Roberto Stifanese, Lucrezia Belsanti, Milena Toselli, P. Letardi, P. Traverso - Engineering Failure Analysis Volume 64, Pages 58-66
Germa GarciaBelmonte, Jorge Garca-Canadas, Juan Bisquert - The Journal of Physical Chemistry B Volume 110, Pages 4514-4518
Milan Kovacic, Dinara Samigullina, Felix Bouchard, Janez Krc, Benjamin Lipovsek, Marcos Soldera, Andres Fabian Lasagni, Sebastian Reineke, Marko Topic - Optics Express Volume 29, Pages 23701-23701
C. Holzapfel -
