应用
半导体
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关于在半导体领域的应用，我们通常集中在制造过程的后端封装环节：Sensofar的产品可以用来表征关键尺寸，表征材料的粗糙度，以及进行缺陷检测等。
蚀刻电路
在蚀刻工艺之后，通常需要评估所得特征的高度。SensoPRO 软件中的 Step Height 插件通过检测形貌中的两个不同高度的平面来计算该台阶高度。无论分析的图案如何，都可以立即识别出该台阶特征。 为了确保测量的最佳精度，该处使用了 干涉测量法。
3D 十字切口
衡量芯片分割的质量通常有两个主要参数来表征：高度，以确保底部没有被损坏；宽度，这是衡量切割质量的标准。 Cross kerf 插件 不仅可以检测十字并提取所需的参数，还可以调平表面以确保晶圆中的现有角度不会影响提取的数据。对于此应用，这些分割特征的高纵横比使得测量非常具有挑战性，只有 Ai Focus Variation 才能合适的解决此应用中存在的问题。
解决方案
非接触3D光学轮廓仪
可集成量测系统
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