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应用

半导体

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关于在半导体领域的应用,我们通常集中在制造过程的后端封装环节:Sensofar的产品可以用来表征关键尺寸,表征材料的粗糙度,以及进行缺陷检测等。

通过结构测量来表征晶圆翘曲

该晶圆经过了不同的工序,其表面有不同的特征点。
纹理化工艺处理使得这些特征点表面非常粗糙,因此可以用 S wide来测量。
在高温环境实施的外延生长薄膜工艺使得晶圆有可能产生变形。 为了评估这一点,我们用SensoVIEW测量了特征结构之间的距离,
看它们是否符合预期的长度,由此来判断晶圆是否有形变。

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Wafer warping through structure measurement
Step Height topography

蚀刻电路

在蚀刻工艺之后,通常需要评估所得特征的高度。SensoPRO 软件中的 Step Height 插件通过检测形貌中的两个不同高度的平面来计算该台阶高度。无论分析的图案如何,都可以立即识别出该台阶特征。 为了确保测量的最佳精度,该处使用了 干涉测量法

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Step Height topography
Cross Kerf topography

3D 十字切口

衡量芯片分割的质量通常有两个主要参数来表征:高度,以确保底部没有被损坏;宽度,这是衡量切割质量的标准。 Cross kerf 插件 不仅可以检测十字并提取所需的参数,还可以调平表面以确保晶圆中的现有角度不会影响提取的数据。对于此应用,这些分割特征的高纵横比使得测量非常具有挑战性,只有 Ai Focus Variation 才能合适的解决此应用中存在的问题。

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Hole topography

钝化层孔

钝化层上的孔决定了芯片与引线键合的通路。
孔插件 可以测量直径从50微米到2毫米的孔,在此应用中非常实用。

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Hole topography
Thin film & spectroscopic reflectometry topography

孔内薄膜厚度

S neox 扩展了 反射光谱仪的应用,因为它可以使用低至3微米的光斑测量直径非常小的孔上的薄膜厚度!

解决方案

非接触3D光学轮廓仪

S neox 3D optical systems for Industry and research
S wide 3D optical systems for Industry and research
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可集成量测系统

Integrable Head S wide
Integrable Head S neox
Integratable Head S mart
Integratable Head S onix
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