应用

在完成PCB的所有制造过程后，就会检查电路板的平整度，以确保PCB已经封装良好。平面度由Sz参数表征，在SensoVIEW中会默认计算出该参数。

我们可以看到最高点和最低点的位置，因为SensoVIEW的轮廓分析功能拥有测量轮廓线最高点和最低点的能力。

作为最常见的焊盘类型，Sensofar开发了一个特定的模块来识别单个焊盘或开发任何给定的结构图形。

干涉技术和共聚焦技术的膜厚模式是该应用的关键技术。我们可以使用这两种技术来查看哪一种技术可以更好地穿透该干膜，还可以在干膜影响测量高度时验证和校正结果。
FTrace分析插件能自动检测不同方向的铜线。SensoPRO中的所有插件都可以看到每个参数数值的趋势。

这些结构是芯片引脚的基础。它们的位置、高度和直径将决定Bump和引脚的结合。
Bump插件最多可以一次分析14500个Bump。

防焊层通常作为保护层应用于印刷电路板（PCB）。防焊开口可以有多个接头。防焊开口插件可以轻松识别不同结构并分析关键参数。

激光切割是半导体领域的主要前端工艺之一。在印刷电路板领域中，它用于制造通信轨道的特征（宽度、深度等）。
Grove profile分析插件已开发用于分析激光切割生成的不同结构。

材质的表面光洁度会影响材质的性能。对于电子行业，焊接材料与铜线的粘着力是一个重要的课题。

SensoPRO 软件中的 Surface texture 插件，通过分析两组样品的各个不同的粗糙度参数，用户可以建立粘着力与表面粗糙度参数之间的关系。

因为表现出了远超其他金属的性能，金箔在高端微电子行业得到了大规模的应用。金箔的性能跟表面状态有关，表面缺陷以及粗糙度的表征都是非常重要的课题。

功能强大的 Surface texture 表面织构模块，通过使用公差来判断哪一部分不符合规格。