半导体制造的精密三维计量技术
David 在光学三维计量领域拥有丰富经验，他与客户及内部工程团队紧密合作，深入了解涉及表面形貌和尺寸检测的实际测量需求。通过这种协作，他将Sensofar的计量专业知识转化为切实可行的测量策略，帮助工程师和研究人员从测量数据中获得可靠的洞察，并在全球范围内的各类工业及科研应用中取得成功。
随着半导体行业不断突破器件性能和小型化的极限，三维计量对于实现稳定的良率、可靠的质量以及更快的上市时间仍然至关重要。
在本次网络研讨会中，探索3D光学计量如何应对半导体制造前端和后端所带来的挑战。您将了解用于产线中检测的前沿自动化技术、先进封装和异构集成评估的最佳实践，以及从晶圆级测试到最终器件验证的实际应用。
加入我们，一同了解Sensofar的计量解决方案如何助力您在快速发展的半导体领域保持领先地位。
关键议题
测量在半导体制造中的关键作用
清晰了解当今不断缩小的几何尺寸和严格公差所带来的关键挑战。探索非接触式三维表面测量如何在半导体前端和后端生产中优化过程控制、减少缺陷并提高良品率。
利用自动化应对高产量/高收益环境
了解自动化采集和分析如何简化检测步骤，减少人为错误，并在高通量晶圆厂中加速决策过程。探索可集成系统如何在半导体制造的每个步骤中确保质量的一致性和成本效益。
应对下一代芯片：先进封装与异构集成
深入研究新兴封装技术的特定计量需求，如2.5D和3D封装、晶圆级和面板级封装以及共封装光学。了解3D光学计量如何满足关键检测要求，以确保在日益复杂的集成环境下产品的可靠性。
半导体供应链中的实际应用
了解半导体行业领军企业如何在晶圆级测试、键合后检测和最终器件验证中融入三维测量技术。探寻在多地点供应链中尽早发现缺陷、减少废品并始终保持质量的可靠策略。
