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アプリケーション

PCB

PCB の製造は、目的や基板の設計により大きく異なります。それでも、すべてのPCBに適用される共通の要素があり、それらはPCBの正常な機能のために重要です。Sensofarは、銅回路、ビア、パッドのために解析ソフトウェアを最適化しました。

PCB metal component

PCB内の金属部品

ここに、電化製品の金属部品があり、いくつかの重要な寸法が製造されるごとにチェックされます。SensoVIEWによる手動の解析手法アプローチはこのタイプのサンプルの特性評価に適しています

log66-01l-a-sensoview
pcb metal component topography
PCB metal component and graph
PCB Packaging Compatibility Topography

PCBパッケージ

適合性

PCBのすべての製造工程の後、PCBがパッケージにうまく収まるように、基板の平坦度をチェックします。平坦度はSensoVIEWのデフォルトで計算されるSzパラメータにより評価されます。

log66-01l-a-sensoview

SensoVIEWのプロファイルオプションには、最高点と最低点を含むプロファイルを抜き出す機能があるため、最高点と最低点の位置を確認することができます。

Welding opening Pad plugin topography

溶着

開口パッド

Pads logo plugin

パッドの最も一般的な配置を基に、Sensofarは個々のパッドや任意のパターンを認識するための特別なプラグインを開発しました。

Welding opening Pad plugin topography
Copper Trace thickness Ftrace topography

ドライフィルム下

銅トレースの

厚さ

光干渉共焦点による膜厚モードは、このアプリケーションにおいて重要な技術です。フィルム層を通した測定で、両方の方式を使用してどちらの結果がより適しているかを確認することができます。また、フィルム層が測定高さに影響する場合、結果を検証して修正することができます。

Fトレースプラグインは、異なる方向を向いたトレースを自動的に検出します。SensoPROのすべてのプラグインは、各パラメータの値を統計的に確認することができます。

FTrace logo plugin
Bumps characterization topography

バンプの特性評価

チップに搭載されるピンのベースとなる構造物です。バンプとピンの結合は、バンプの位置、高さ、直径により決定されます。
バンププラグインは、最大14,500個のバンプを解析することができます。

Bump logo plugin
Bumps characterization topography
Solder mask welding

ソルダーマスク

溶着

一般的に、ソルダーマスク層はプリント基板(PCB)の保護層です。接続用の開口部には、複数のコネクタがあります。ソルダーマスクプラグインは、さまざまな構成を簡単に認識し、主要なパラメータを解析します。

Solder mask logo plugin
Laser groove

レーザー溝

レーザー切断は、半導体分野において主要な前工程の1つです。PCBの場合では、バイアスや通信チャネルの製造に使用され、その特性(バーブや深さなど)が評価されます。
溝プロファイルプラグインは、レーザー手法により加工された様々な構造を解析するために開発されました。

Groove profile logo plugin
Laser groove

その他のアプリケーション

ソリューション

非接触3D表面計測

S neox 3D optical systems for Industry and research
S wide 3D optical systems for Industry and research
s-lynx-industry-and-reasearch_2022

組込み可能な計測

Integrable Head S wide
Integrable Head S neox
Integratable Head S mart
Integratable Head S onix
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