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アプリケーション

半導体

半導体アプリケーションでは、Sensofarの製品は、重要な寸法や粗さの評価、欠陥検査を、製造プロセスのパッケージング後工程内で高頻度に行うことができます。

構造測定によるウェハの反り

このウェハはさまざまなプロセスを経ており、その評価について説明します。まず、テクスチャプロセスによってかなり粗くなり、その結果、S-wideにより測定可能になります。

次に、エピタキシャル成長が行われ、それに伴いウェハは高温にさらされるため、ウェハが変形する可能性があります。これを評価するために、SensoVIEWで構造間の距離を測定し、予想される長さと一致しているかどうかを確認します。

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Wafer warping through structure measurement
Step Height topography

エッチング回路

エッチング工程後には、一般的に結果として得られるパターンの高さを評価します。SensoPRO段差プラグインは、解析されるパターンに依存せず、2つの高さレベルを即座に認識します。測定の精度を最大限に高めるために光干渉法が使用されます。

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Step Height topography
Cross Kerf topography

3D クロスカーフ

チップの切り出し工程では、二つの主な寸法が評価されます。底面にダメージがないことを確認するための高さ寸法と、切断の質を評価するための幅寸法です。クロスカーフプラグインは、ウェハの傾きが取得データに影響を与えないように表面のレベリングを行い、クロスを検出して目的のパラメータを取得します。このような高いアスペクト比の寸法の測定は非常に困難ですが、Ai 焦点移動だけがこのアプリケーションを解決します。

Cross Kerf logo plugin
Hole topography

パッシベーション膜のホール

パッシベーション膜のホールは、チップ上へのワイヤボンディングのアクセスを判別します。
ホールプラグインは、直径50μmから2mmまでのホールを測定できるため、このアプリケーションに役立ちます。

Hole logo plugin
Hole topography
Thin film & spectroscopic reflectometry topography

ホール内の薄膜

S neox分光反射率測定は、最小3μmのスポットサイズを活かして、直径が微小な穴の中まで測定が出来ます。

その他のアプリケーション

ソリューション

非接触3D表面計測

S neox 3D optical systems for Industry and research
S wide 3D optical systems for Industry and research
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組込み可能な計測

Integrable Head S wide
Integrable Head S neox
Integratable Head S mart
Integratable Head S onix
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