
Trim2
先进封装 | 半导体
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此插件可自动测量 2.5D 封装晶圆中的关键几何参数。它会计算中间晶圆和底部晶圆的平均宽度,以及不同晶圆层级之间的高度。该插件支持分析不同直径的堆叠晶圆 —— 在这类晶圆中,激光凹槽会形成独特的边缘台阶结构。
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