颜色坐标

通过提取几何信息与比色信息分析半导体晶体样品，可评估晶体的形状、尺寸、位置、圆度及颜色。此外，用户自定义阈值可实现高效颗粒过滤，提升分析准确性与可控性。

APR板（表面轮廓分析板）

通过提取峰谷高度、峰谷体积、Sa值（算术平均偏差）等关键参数评估表面形貌。支持通过用户自定义阈值对单个表面特征进行评估，选择性分析峰与谷，提升结果的准确性与可控性。

PI TRIM

该插件专为晶圆应用设计，重点关注关键尺寸参数，主要包括堆叠结构之间的距离以及结构的总高度，从而实现对关键工艺尺寸的精确控制与验证。

晶圆胶

该插件面向半导体应用，用于表征晶圆上的胶水轨迹。重点分析胶线宽度以及相对于底部表面的胶层高度等关键参数，从而实现对沉积均匀性和工艺质量的有效监控。

腔体球结构

该插件用于分析在腔体内具有凸球形结构的半导体结构。可对关键几何参数进行精确评估，包括中心直径、球体直径、孔尺寸、同心度以及相关高度参数。

TB GLUE

该插件专为晶圆应用开发，用于评估硅基表面上的胶水沉积情况。重点分析关键高度参数，包括相对于硅表面的最小、最大和平均胶层高度，从而支持对胶层均匀性和工艺控制的可靠评估。

梯度斜率

该插件专为半导体应用开发，用于表征台阶过渡和倾斜结构特征。提供关键参数，如台阶高度、底部高度参考值、投影到底部拐点的距离以及斜率角度，实现对结构几何形貌及过渡行为的精确分析。

TRIM2

球形台阶

斜坡型沟槽