半导体制造的精密三维计量技术
David 在加泰罗尼亚理工大学 (UPC) 获得学士学位，并在物理系开始了研究助理的工作。在巴塞罗那大学 (UB) 完成硕士学位后，他加入了 Sensofar，从事光学测量领域。作为销售专家，他传播 Sensofar 的光学测量知识，为我们的客户进行培训，教授他们如何挖掘我们系统的全部潜力。如果您想找他，他很可能就在我们的演示室，测量样品或进行现场演示。
随着半导体行业不断突破器件性能和小型化的极限，三维计量对于实现稳定的良率、可靠的质量以及更快的上市时间仍然至关重要。
在本次网络研讨会中，探索3D光学计量如何应对半导体制造前端和后端所带来的挑战。您将了解用于产线中检测的前沿自动化技术、先进封装和异构集成评估的最佳实践，以及从晶圆级测试到最终器件验证的实际应用。
加入我们，一同了解Sensofar的计量解决方案如何助力您在快速发展的半导体领域保持领先地位。
关键议题
测量在半导体制造中的关键作用
清晰了解当今不断缩小的几何尺寸和严格公差所带来的关键挑战。探索非接触式三维表面测量如何在半导体前端和后端生产中优化过程控制、减少缺陷并提高良品率。
利用自动化应对高产量/高收益环境
了解自动化采集和分析如何简化检测步骤，减少人为错误，并在高通量晶圆厂中加速决策过程。探索可集成系统如何在半导体制造的每个步骤中确保质量的一致性和成本效益。
应对下一代芯片：先进封装与异构集成
深入研究新兴封装技术的特定计量需求，如2.5D和3D封装、晶圆级和面板级封装以及共封装光学。了解3D光学计量如何满足关键检测要求，以确保在日益复杂的集成环境下产品的可靠性。
半导体供应链中的实际应用
了解半导体行业领军企业如何在晶圆级测试、键合后检测和最终器件验证中融入三维测量技术。探寻在多地点供应链中尽早发现缺陷、减少废品并始终保持质量的可靠策略。
本次网络研讨会将包含现场中文翻译
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