
凸柱厚度
先进封装 | 半导体
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此插件专为分析引线键合工艺中凸柱焊点的厚度而设计,其应用场景通常为先进封装领域。该插件会用到半径、直径、圆心间距以及高度值(最大值、最小值、平均值和中心高度)等参数,以确保实现精确的尺寸评估。
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