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IMCC
PCB | 半导体
金属间覆盖(IMC)被广泛用于研究黏合工艺后元件的粘附性。它是总面积和金属间层覆盖面积之间的比率。较小的IMC值可能表明由于粘合性弱导致的机械和电气故障。这个插件通过使用颜色信息自动检测金属层来计算。
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金属间覆盖(IMC)被广泛用于研究黏合工艺后元件的粘附性。它是总面积和金属间层覆盖面积之间的比率。较小的IMC值可能表明由于粘合性弱导致的机械和电气故障。这个插件通过使用颜色信息自动检测金属层来计算。
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金属间覆盖(IMC)被广泛用于研究黏合工艺后元件的粘附性。它是总面积和金属间层覆盖面积之间的比率。较小的IMC值可能表明由于粘合性弱导致的机械和电气故障。这个插件通过使用颜色信息自动检测金属层来计算。
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金属间覆盖(IMC)被广泛用于研究黏合工艺后元件的粘附性。它是总面积和金属间层覆盖面积之间的比率。较小的IMC值可能表明由于粘合性弱导致的机械和电气故障。这个插件通过使用颜色信息自动检测金属层来计算。