先进封装应用
异构集成和先进封装是革命性的创新，它们将不同技术集成到一个紧凑的系统中。提升了性能，降低了功耗，并使得像人工智能（AI）、5G和高性能计算（HPC）这样对大数据容量有要求的应用变得可行。它们是未来计算发展的基础，因为传统方法已接近其极限。
什么是异构集成？
异构集成（HI） 是半导体行业两大关键技术——“延伸摩尔定律”和“超越摩尔定律”的互补产物。
“延伸摩尔定律”专注于通过缩小晶体管尺寸来提升芯片性能。相比之下，“超越摩尔定律”认为创新不仅仅是让芯片变得更小，还包括增加新的功能。
异构集成将这两种方法结合起来。它允许在单个封装内组合不同类型的芯片，每种芯片都专注于特定功能，从而创造出紧凑、高效且功能强大的系统。这对于物联网（IoT）、人工智能、自动驾驶汽车和数字医疗等应用至关重要，因为这些领域需要多功能且定制化的解决方案。
异构集成（HI） 是半导体行业两大关键技术——“延伸摩尔定律”和“超越摩尔定律”的互补产物。
“延伸摩尔定律”专注于通过缩小晶体管尺寸来提升芯片性能。相比之下，“超越摩尔定律”认为创新不仅仅是让芯片变得更小，还包括增加新的功能。
异构集成将这两种方法结合起来。它允许在单个封装内组合不同类型的芯片，每种芯片都专注于特定功能，从而创造出紧凑、高效且功能强大的系统。这对于物联网（IoT）、人工智能、自动驾驶汽车和数字医疗等应用至关重要，因为这些领域需要多功能且定制化的解决方案。
应用
高级封装
再分布层（RDL）
对于先进封装中的信号再分布层至关重要。S neox 允许高科技制造行业评估走线宽度、厚度和表面质量，以确保信号完整性。切割槽 插件可以自动检测不平整表面上的沟槽，以实现精确的尺寸分析。
异构集成
共封装光学（CPO）
将光学引擎直接集成到封装中，缩短链路长度并提升带宽密度和能效，这对于像人工智能这样数据密集型的应用至关重要。
将光学引擎直接集成到封装中，缩短链路长度并提升带宽密度和能效，这对于像人工智能这样数据密集型的应用至关重要。
这些方法是先进工业技术的支柱，也是高性能计算（HPC）、5G、汽车和人工智能领域发展的关键。Sensofar 帮助制造商突破性能极限，实现更小、更快且更节能的设备。
工业 & 研发
非接触式 3D 表面计量仪
可集成光学测量系统
可集成光学测量系统 解决方案
您的半导体测量专家
随着设备变得越来越小且功能越来越强大，对于精确且可扩展测量的需求也在不断增长。无论您是正在探索半导体晶圆的定义、寻找半导体测量设备，还是在寻找值得信赖的半导体测量行业供应商，Sensofar 都将帮助您保持领先。让我们共同塑造微电子纳米级的未来。
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