TRIM TWO LEVELS

Ermöglicht die Analyse von Stufenhöhen über mehrere Ebenen auf Halbleiterwafern und gewährleistet eine konsistente Bewertung unterschiedlicher Stufenstrukturen innerhalb eines einzigen Workflows.

COLOR COORDINATES

Analysiert Halbleiterkristallproben durch die Extraktion sowohl geometrischer als auch farbmetrischer Informationen.

APR BOARD

Bewertet die Oberflächentopografie durch die Extraktion zentraler Parameter wie Höhe zwischen Peak und Tal, Peak- und Talvolumina sowie Sa-Werte. Ermöglicht die Analyse einzelner [...]

PI TRIM

This plugin is designed for wafer applications that focuses on key dimensional parameters, primarily the distance between stacked features and the total feature height, enabling accurate control [...]

WAFER ADHESIVE

Dieses Plugin wurde für Halbleiteranwendungen entwickelt, um Klebespuren auf Wafern zu charakterisieren.

POCKET SPHERE

Dieses Plugin dient der Analyse von Halbleiterstrukturen mit einem konvexen sphärischen Element innerhalb einer Kavität.

TB GLUE

Dieses Plugin wurde für Wafer-Anwendungen entwickelt, um die Klebstoffabscheidung auf siliziumbasierten Oberflächen zu bewerten.

GRADIENT SLOPE

Dieses Plugin wurde für Halbleiteranwendungen zur Charakterisierung von Stufenübergängen und geneigten Strukturen entwickelt.

STUD THICKNESS

BALL STITCH