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single-line.plugin

ウェーハ溝単線

プリント基盤 | 半導体

このプラグインは、ダイシングプロセスの最初のカットを詳細に特徴付けます。そのために、レーザーで作られた複数のダイシングトレースの寸法を測定します。ウェーハ溝単線 は、トポグラフィ内の1つのトレースを検出します。

barcode_specs
single.line_.plugin
Single Line wafer Groove plugin graph
Single Line wafer Groove plugin parameters
two-lines.plugin

ウェーハ溝 2 列

プリント基盤 | 半導体

このプラグインは、ダイシングプロセスの最初のカットを詳細に特徴づけます。そのために、レーザーで作られた複数のダイシングトレースの寸法を測定します。ウェーハ溝 2 列 は、トポグラフィ内の2つのトレースを検出します。

parameters_sensopro_wg-two-line
two.lines_.plugin
wf-two-lines-graph2
Two lines wafer Groove plugin parameters
single.line_.far_.plugin.1

ウェーハ溝単線遠方

PCB | 半導体

このプラグインは、ダイシングプロセスの最初のカットを詳細に特徴付けます。そのために、レーザーで作られた複数のダイシングトレースの寸法を測定します。ウェーハ溝単線 は、トポグラフィ内の1つのトレースを検出します。

parameters_sensopro_wg-single-line-far
single.line_.far_.plugin
Single line far Wafer groove plugin graph
graph-wf-single.line_.far_
wg_two_lines_far

ウェーハ溝 2 ライン遠い

PCB | 半導体

半導体製造プロセスで使用されるこのプラグインは、ダイシング中に作成された3つの切断を分析するために使用されます。レーザーで作成された複数のダイス痕跡の寸法を測定することで、製造プロセスを改善するための6つのトレースラインからパラメータを計算することができます。ウェーハグルーブシングルラインやウェーハグルーブ2ラインなどの他のプラグインと組み合わせることで、カット解析を自動化し、手動介入を減らしてプロセスを効率化することができます。

parameters_sensopro_wg-two-line
wg_two_lines_far_plugin
wg_two_lines_far_graph1
wg_two_lines_far_graph

また、これら4つのプラグインは、検出の興味深いディスプレイを提供します。以下のグラフには、計算に考慮されるポイントが示されたトポグラフィの断面図があります。

wf-two-lines-graph
analisis.wf-lines