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Trim plugin

トリム

半導体 | プリント基盤

このプラグインは、ワイヤボンディング後にワイヤを切断するブレードの特性を示しています。このプロセスはトリミングとして知られており、半導体デバイスやチップの適切なパッドや端子にボンディングされた後、ワイヤの余分な長さを切断するものです。

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このプラグインは、ワイヤボンディング後にワイヤを切断するブレードの特性を示しています。このプロセスはトリミングとして知られており、半導体デバイスやチップの適切なパッドや端子にボンディングされた後、ワイヤの余分な長さを切断するものです。

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Center dimple PluginStep Number plugin