Leica Microsystemsは、3D表面計測ソリューション、DCM8を発売

Leica Microsystemsは、非破壊3D表面プロファイリング用のLeica DCM8を発売します。この計測器は、共焦点技法と干渉技法を統合した光学形状測定装置であり、両方のテクノロジーのメリットである、高解像度の共焦点顕微鏡による高水平分解能と、干渉法によるサブナノメーターレベルの垂直分解能が得られます。 いずれの技法も、さまざまな研究や生産環境において材料やコンポーネントの表面分析に欠かせません。複雑な構造と傾斜度のきつい領域がある表面では、数ミクロンという水平分解能が求められます。それに対し、重要な微細ピークと微細谷がある磨き上げた超平滑表面にはナノメーター単位で垂直分析が必要です。

Leica DCM8を利用すれば、共焦点顕微鏡による最高140 nmの水平分解能と、干渉法による最高0.1 nmの垂直分解能で、ユーザーの事情に応じた表面面計測ニーズに応えることができます。

Product Management Team IndustryリーダーのStefan Motykaによれば、「Leica DCM8は、時間と経費節約につながる多用途で高精度な形状測定装置です。同じサンプルを共焦点テクノロジーと干渉法テクノロジーで測定するのに計測器を取り替える必要はありません。1つの計測器で十分です。また、顕微鏡のセットアップと操作は簡単なので、手間を省くことができ、さらにごく短時間に手軽に正確な結果を得ることができます」とのことです。

高分解能と高処理速度を得るため、Leica DCM8は、可動部品なしのセンサーヘッドに共焦点走査テクノロジーを採用して、再現性と安定性の強化を実現しました。2つの技法間の切り換えも高速でシンプルであり、マウス1回のクリックで済みます。